50 와트 대학 실험실 테스트를 위한 알루미늄 찬 판 조절기 열전 냉각기

대부분의 경우, 찬 표면 온도는 문제의 한 부분으로 보통 약간 목표가 어떤 온도에 냉각될 것이다 – 말하자면 주어집니다. 냉각될 목표가 열전의 찬 표면과의 직접적인 친밀한 접촉에 있는 경우에 일반적으로, 목표의 원한 온도는 온도 TEM (Tc)의 찬 표면의 고려될 수 있습니다. 냉각되기 위하여 목표가 TEM의 찬 표면과의 친밀한 접촉에 없는 열교환기가 TEM의 찬 표면에 어디 요구되는지 냉각하는 양과 같은 상황이 있습니다. 체계의 이 유형이 채택될 때, TEM (Tc)의 찬 표면은 궁극적인 원한 목표 온도 보다는 더 찰 것이 몇몇 정도 필요가 있 수도 있습니다. 뜨거운 표면 온도는 2개의 중요한 모수에 의해 정의됩니다:
1) 열이 거절되고 있는 주위 환경의 온도.
2) TEM의 뜨거운 표면과 주위 환경 사이에서 있는 열교환기의 효율성.

디자인이 원하는 대로 운영하기 위한 것인 경우에 이러한 두 종류 온도 (Tc & 토륨)와 그(것)들 사이 다름 (∆T)는 아주 중요한 모수이고 그러므로 정확하게 결정되어야 합니다. 숫자 3는 열전 체계의 맞은편에 전형적인 온도 단면도를 대표합니다.

세 번째는 수시로 정확하게 양을 정할 것이다 최대 어려운 모수 TEM의 찬 표면에 의해 제거되거나 흡수된 열 양 이고, (Qc). TEM에 모든 열 짐은 고려되어야 합니다. 이 열 짐은 열 손실이 주위 환경 (i.e 전기 지도, 절연제, 공기 또는 주위 목표, 기계적인 잠그개, 등을 가스를 발산하기 위하여)와 접촉하여 어떤 목표든지를 통해서 일어날 수 있는 곳에 포함하고, 그러나에, 냉각될 전자 장치에서 활동적인 열부하 (I2R) 및 수동적인 열부하 제한되지 않습니다. 어떤 경우에는 복사열 효력은 또한 고려되어야 합니다.